解析NV芯片屡焊屡返修的奥秘 

我们在维修NV芯片的笔记本时，有时候会遇到重做BGA使用一个月或几天就返修的，特别是HP的机型，比如V2000 V3000系列，有的加了银片，温度稳定在70°以下了，用段时间还是返修，重做一下又能好几天，当遇到这种故障时，就需要更换芯片了，因为这不是芯片和电路板直接的锡球脱焊了，而是显卡芯片的核心和自己的基板中间的锡球脱焊了。

我们来看图：

上图就是一个撬开核心的NV芯片，这个芯片由：芯片基板，填充胶，核心芯片，芯片与基板中的锡球，共同组成。

我们再来看一个截面图

上图就是一个完整的芯片结构图，我们平时维修时，只做了芯片底部的锡球，而芯片基板与核心之间的微小锡球，我们无法重做，在做BGA的同时，也加焊了芯片中间的锡球，所以故障会暂时消失，但绝对用不长，这就解释了一些笔记本做显卡屡修，屡返的故障原因，遇到这种故障解决办法就是更换芯片，最好是更换新的芯片，而不是测试的芯片。更换完芯片后，要把原来的芯片核心与散热片中间的胶垫去掉，用相同厚度的铝片代替。这样就可以彻底解决这种顽固故障的难题。

芯片绑定技术，我所知道的有两种：第一种是，核心四周拉线绑定，这种绑定技术用在早期的芯片上，就像我们焊的IO芯片那样。第二种就是我说的BGA绑定，可以理解为双层BGA芯片。

我们在焊芯片时，温度高了经常会爆芯片，导致芯片短路，从背面的电容就能测量出来，其实芯片自己的核心并没有损坏，而是芯片核心与基板的锡球连锡了。导致芯片爆锡，或者短路。

说了这么多，我想聪明的维修员，一定知道怎么彻底解决HP等机型显卡问题的解决办法了。